于立峰：智能硬件的未来是进入传统制造业

　　【财新网】（记者 屈运栩）纪源资本合伙人于立峰在第五届财新峰会“智能化下的创新与创业”分论坛上谈了对智能的三种认识，四个特点以及三大领域。在他看来，目前智能家居市场刚刚从2C（对私人）市场开始，但未来智能更多是运用在传统制造业，是2B（对企业），即工业4.0。

　　于立峰首先指出，智能硬件有可能在三到五年后成为下一个大的台风口：“在摩尔定律继续有效的情况下，技术的功能被无限放大，比如存储设备的小型化。”此外，随着移动互联网的发展，数据搜集将变得常态化。第三，传感器发展给万物相连带来可能。