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于立峰:智能硬件的未来是进入传统制造业

文 | 财新 屈运栩
2014年12月19日 19:27
相比2C市场,2B市场区别伪需求和刚性需求更困难

  【财新网】(记者 屈运栩)纪源资本合伙人于立峰在第五届财新峰会“智能化下的创新与创业”分论坛上谈了对智能的三种认识,四个特点以及三大领域。在他看来,目前智能家居市场刚刚从2C(对私人)市场开始,但未来智能更多是运用在传统制造业,是2B(对企业),即工业4.0。

  于立峰首先指出,智能硬件有可能在三到五年后成为下一个大的台风口:“在摩尔定律继续有效的情况下,技术的功能被无限放大,比如存储设备的小型化。”此外,随着移动互联网的发展,数据搜集将变得常态化。第三,传感器发展给万物相连带来可能。

责任编辑:郭琼 | 版面编辑:卢玲艳

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